Prinzip des Prozesses zur Herstellung von Kupferstäben

1. Alle Elemente verringern die elektrische Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit desKupferstabohne Ausnahme.Alle Elemente sind im Kupferstab gelöst, was zu einer Gitterverzerrung des Kupferstabs und zu Wellenstreuung führt, wenn die freien Elektronen gerichtet fließen, wodurch der spezifische Widerstand verringert wird. Im Gegensatz dazu haben Elemente ohne feste Löslichkeit oder wenig feste Lösung im Kupferstab wenig Einfluss auf die elektrische und thermische Leitfähigkeit des Kupferstabes.Besonderes Augenmerk sollte auf die Tatsache gelegt werden, dass die Feststofflöslichkeit einiger Elemente im Kupferstab mit sinkender Temperatur zunimmt.Es kann nicht nur die Kupferstablegierung durch feste Lösung und Dispersion stärken, sondern auch die elektrische Leitfähigkeit nur geringfügig verringern.Dies ist ein wichtiges Legierungsprinzip für die Untersuchung hochfester und hochleitfähiger Legierungen.Darauf sollte hier hingewiesen werden.Die Legierung aus Eisen-, Silizium-, Zirkonium-, Chrom- und Kupferstäben ist eine äußerst wichtige Legierung mit hoher Festigkeit und hoher Leitfähigkeit;Da sich die Auswirkungen von Legierungselementen auf die Eigenschaften von Kupferstäben überlagern, sind CoCr-Zr-Legierungen bekannte Legierungen mit hoher Festigkeit und hoher Leitfähigkeit.Legierung.
2. Die Struktur von korrosionsbeständigen Legierungen auf Kupferbasis sollte einphasig sein, um elektrochemische Korrosion zu vermeiden, die durch das Auftreten einer zweiten Phase in der Legierung verursacht wird.Aus diesem Grund sollten die zugesetzten Legierungselemente eine gute Feststofflöslichkeit in Kupferstäben und sogar Elemente aufweisen, die ineinander unendlich löslich sind.Die in der Technik verwendeten einphasigen Messingstäbe, Bronzestäbe und Kupfernickelstäbe weisen eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit auf.ist ein wichtiges Wärmeaustauschmaterial.
3. In der Struktur von verschleißfesten Legierungen auf Kupferbasis gibt es weiche Phasen und harte Phasen.Daher muss sichergestellt werden, dass die zugesetzten Elemente nicht nur in Kupferstäben gelöst werden, sondern auch eine Hartphasenausscheidung aufweisen.Typische Kupferstablegierungen In der Hartphase befinden sich Ni3Si- und FeALSi-Verbindungen, und die a-Phase sollte nicht mehr als 10 % ausmachen.
4. Polykristalline Kupferstablegierungen im festen Zustand haben Dämpfungseigenschaften, wie z. B. Cu-Mn-Legierungen, und Legierungen mit thermoelastischer martensitischer Umwandlung im festen Zustand haben Gedächtniseigenschaften, wie z. B. Cu-Zn-Al, Cu-Al-Mn-Legierungen.
5. Die Farbe des Kupferstabs kann durch Zugabe von Legierungselementen wie Zink, Aluminium, Zinn, Nickel und anderen Elementen verändert werden.Mit der Änderung des Inhalts ändert sich auch die Farbe von Rot, Grün, Gelb und Weiß.Eine vernünftige Kontrolle des Gehalts führt zu nachgeahmten Goldmaterialien und nachgeahmten Silberlegierungen.
6. Ausgewählte Elemente zum Legieren von Kupferstäben und -legierungen.