Veränderungen der Eigenschaften von Chrom-Zirkonium-Kupfer nach der Wärmebehandlung

Nach der Lösungsalterungsbehandlung sind feine schwarze Niederschläge dicht an den Korngrenzen verteiltChrom-Zirkonium-KupferAußerdem sind im Korn viele kleine schwarze Ausscheidungen mit einer Größe von etwa einigen Mikrometern verteilt.Mit abnehmender Temperatur nähert sich die Kurve der Kupferseite und seine Löslichkeit beträgt bei 400 °C nur noch 0,03 %.Zu diesem Zeitpunkt werden Partikel der Kupfer-Zirkonium-Verbindung in der festen Lösung ausgefällt.Daher sind Chrom mit einer kubisch-raumzentrierten Struktur, Chrom mit einer dicht gepackten hexagonalen Struktur und Kupfer mit einer kubisch-flächenzentrierten Struktur bei Raumtemperatur nahezu nicht mischbar, Kupfer und Chrom können jedoch keine Verbindungen bilden, während Kupfer und Zirkonium verschiedene Verbindungsphasen bilden können.Auch Chrom und Zirkonium können verschiedene Verbindungsphasen bilden.Nach der Wärmebehandlung besteht die Matrix aus Chrom-Zirkonium-Kupfer aus Kupfer und die Ausscheidungsphase ist die intermetallische Verbindung aus Cr-Phase und Chrom.
Die Zugfestigkeit, Streckgrenze und Härte des Chrom-Zirkon-Kupfers nach der Wärmebehandlung werden erhöht und die Bruchdehnung verringert.Das Chrom-Zirkon-Kupfer bildet beim Mischkristall eine übersättigte Mischkristalllösung und beim Alterungsprozess werden die Zweitphase und Kupferverbindungen aus dem Mischkristall entfernt.Niederschlag, Verstärkung der Dispersion neuer Phasen.Die zweite Phase wird in der Matrix dispergiert und verteilt, um eine kohärente Beziehung mit der Matrix herzustellen.An der kohärenten Grenzfläche besteht eine große Fehlanpassung, die zu einer Gitterverzerrung führt, die die elastische Spannungsenergie der Phasengrenzfläche erhöht und die Festigkeit, Härte und Elastizität der Legierung verbessert..Die elektrische Leitfähigkeit von Chrom-Zirkonium-Kupfer ist nach der Wärmebehandlung höher als vor der Wärmebehandlung.Gemäß der Theorie der komplexen Phasenleitfähigkeit fester Lösungen wird die elektrische Leitfähigkeit des gealterten Metalls hauptsächlich durch die Feststofflöslichkeit der festen Lösungsmatrix gesteuert.Bei Raumtemperatur ist die Löslichkeit von Legierungselementen in Kupfer sehr gering.Während des Alterungsprozesses werden nahezu alle Legierungselemente kontinuierlich aus der Cu-Matrix ausgeschieden, und der Gehalt an gelösten Elementen in der festen Lösung nimmt allmählich ab, bis die feste Lösung zur reinen Kupfermatrix tendiert, wodurch die elektrische Leitfähigkeit verbessert wird.